Технология GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic |
Компания GIGABYTE представила технологию Ultra Durable 3 Classic для платформы AMD. Технология реализована в большинстве системных плат на базе чипсетов компании AMD (платформа Socket AM2+) и предусматривает применение медных слоев толщиной 70 мкм для слоя питания и слоя заземления системной платы, что обеспечивает существенное снижение рабочей температуры, повышение энергоэффективности и стабильности системы в условиях разгона.
Новейшие решения GIGABYTE для платформы AMD, спроектированные на чипсетах AMD 790GX, 790X, 780G и 770 оснащены технологией Ultra Durable 3 Classic (слои питания и заземления печатной платы имеют удвоенную толщину). Напомним, что толщина каждого слоя типовой печатной платы составляет 35 мкм, в то время как системные платы GIGABYTE изготовленные по технологии Ultra Durable 3 Classic используют преимущества двух медных слоев толщиной 70 мкм.
Удвоенная толщина слоев меди обеспечивает более эффективное охлаждение благодаря быстрому отводу тепла от критических участков системной платы, в том числе от процессора и расположенных рядом с ним компонентов. В результате изделия GIGABYTE серии Ultra Durable 3 функционируют в комфортных условиях при более низкой по сравнению с обычными системными платами температуре (максимальная температура не превышает
Удвоенная толщина слоев меди снижает полное сопротивление платы на 50%. Полное сопротивление (импеданс) электрической цепи - это характеристика того, насколько данная цепь препятствует протеканию через нее тока. Применительно к системным платам GIGABYTE серии Ultra Durable 3 Classic это означает, что суммарные потери энергии сокращаются на 50%, а, следовательно, во время работы выделяется меньшее количество тепла. Кроме того, предложенное решение обеспечивает необходимое качества сигнала, гарантируя стабильную работы системы, попутно обеспечивая значительно больший потенциал для разгона.
Системные платы GIGABYTE оснащенные технологией Ultra Durable 3 Classic обеспечивают полную поддержку памяти DDR2 работающей на тактовой частоте 1200 МГц и выше, что позволяет повысить производительность подсистемы памяти и снизить энергопотребление при выполнении таких ресурсоемких приложений, как воспроизведение видео высокого разрешения и рендеринг трехмерных сцен.
<< Предыдущая В начало рубрики Следующая >>